Nhận định, soi kèo Moreirense vs Estrela, 22h30 ngày 2/3: Con tầu mắc cạn

Đầu tiên hãy cùng xem chiếc Xperia Z5.  Đây là sản phẩm mang trong mình những chi tiết kỹ thuật của  một thiết bị đời mới. Trái với những thông tin rò rỉ về một siêu phẩm với màn hình 2K, màn hình 5,2 inch của Xperia Z5 chỉ sở hữu màn hình Full HD. Vi xử lý bên trong máy vẫn là chiếc Qualcomm Snapdragon 810 đã khiến cả Sony và Qualcomm nhiều phen “điêu đứng”. Máy sở hữu thanh RAM 3GB và bộ nhớ trong 32GB cùng khe cắm thẻ nhớ microSD.

Nhìn chung về thiết kế cũng không có sự thay đổi nhiều lắm. Vẫn là ngôn ngữ thiết kế OmniBalance với điểm nhấn là dòng chữ XPERIA được khắc trên cạnh máy.

Một sự thay đổi gây tò mò nhất bên ngoài sản phẩm là phần cảm ứng vân tay đặt ngay ở vị trí mà bạn không hề nghĩ tới: bên dưới nút nguồn. Có nghĩa là theo thiết kế của Sony, phần cảm ứng vân tay này được đặt ở cạnh phải của thiết bị, không phải đằng trước, không phải đằng sau. Xem video dưới đây để hiểu về cách thức hoạt động của bộ cảm ứng này:

Điểm nhấn của chiếc Z5 là một bộ cảm biến camera mới, lớn hơn 1/2.3 inch, 23 MP Exmor RS. Sony cho biết đây là chiếc camera có tốc độ 0,03 giây, nhanh nhất trên thị trường camera smartphone được trang bị công nghệ Hybrid AF. Smartphone này còn có khả năng zoom 5x với công nghệ Clear Image Zoom. Đương nhiên, cần phải qua trải nghiệm thực tế mới biết được đây là sự thật hay chỉ là mánh khóe quảng cáo.

Dưới đây là thông số kỹ thuật của sản phẩm Sony Xperia Z5:

• CPU: 8 nhân 64-bit Qualcomm Snapdragon 810

• RAM: 3 GB

• Bộ nhớ: 32 GB, có khe cắm thẻ nhớ microSD dung lượng tối đa 200 GB

• Màn hình: 5.2 inch, 1920x1080

• Hệ điều hành: Android 5.1

• Camera chính: 1/2.3-inch 23 megapixel Sony Exmor RS, Hybrid AF 0.03, 5x Clear Image Zoom, 8x Digital Zoom, ống kinh G góc rộng 24 mm, Pulse LED Flash

• Camera phụ: 5 megapixel Sony Exmor R, ống kính góc rộng 25 mm

• Mạng: GSM, 4G LTE Cat. 6

• Khả năng kết nối: Wi-Fi MIMO, Bluetooth 4.1, GPS, NFC

• Pin: 2.900 mAh, không tháo rời

• Kích thước: 154,4 x 76,0 x 7,8 mm

• Trọng lượng: 180 g

Trong khuôn khổ hội thảo 3G/TLE 2015 đang diễn ra tại Hồng Kông, Qualcomm Technologies, Inc., công ty con của Qualcomm Incorporated vừa cho ra mắt thế hệ tiếp theo của công nghệ sạc nhanh với Qualcomm Quick Charge 3.0. Quick Charge 3.0 là thế hệ thứ 3 của công nghệ này và đây là lần đầu Qualcomm sử dụng Intelligent Negotiation for Optimum Voltage (INOV), một thuật toán mới do chính Qualcomm Technologies phát triển và thiết kế nhằm cho phép các thiết bị cầm tay có thể quyết định mức năng lượng cần thiết tại bất cứ thời điểm nào để việc truyền tại điện năng đạt kết quả tối ưu. Với công nghệ Quick Charge 3.0, bạn có thể sạc một chiếc điện thoại từ 0 lên 80% chỉ trong vòng 35 phút. Trong khi đó, với một sản phẩm sử dụng công nghệ Quick Charge thông thường, thời gian này là khoảng 1,5 tiếng.

Quick Charge 3.0 được thiết kế để đạt hiệu suất cao hơn 38% so với Quick Charge 2.0 và vẫn đảm bảo các biện pháp bổ sung để bảo vệ pin thiết bị. Khi sử dụng công nghệ này của Qualcomm tốc độ sạc có thể đẩy nhanh lên 27% và giảm lượng điện năng thất thoát xuống 45% so với công nghệ Quick Charge 2.0. Ngoài ra, tốc độ sạc còn nhanh hơn gấp 2 lần so với Quick Charge 1.0.

Quick Charge 3.0 sẽ là một tính năng tùy chọn trên một số vi xử lý của Qualcomm Snapdragon bao gồm 820, 620, 618 và 430 và sẽ xuất hiện trên nhiều thiết bị di động trong năm sau.

Theo ông Alex Katouzian, Phó Chủ tịch cấp cao mảng quản lý sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc: “Chúng tôi đang cải thiện đáng kể khả năng và lợi ích mà Quick Charge 3.0 mang lại nhằm thúc đẩy công nghệ sạc nhanh. Quick Charge 3.0 giải quyết một vấn đề chính của người sử dụng đó là giúp họ sạc pin nhanh hơn và hiệu quả hơn thông qua công nghệ hàng đầu và hệ sinh thái mạnh của những nhà sản xuất thiết bị và phụ kiện hàng đầu”.

Tiến sỹ Benjamin J. Leever thuộc căn cứ không quân Wright-Patterson của Mỹ cho biết: "Về cơ bản, chúng tôi đang sử dụng một công nghệ hybrid pha trộn điện tử truyền thống với các thiết bị điện tử linh hoạt, hiệu suất cao và công nghệ in 3D mới."

Leever nói rằng ứng dụng bao gồm việc sử dụng loại mực bằng kim loại, polyme, và các vật liệu hữu cơ: "Với công nghệ này, chúng tôi có thể đặt các bản mạch mỏng như dao cạo có kích thước vài trăm nanomet vào một tấm silicon linh hoạt có thể uốn cong thậm chí gập lại".

Sử dụng hợp kim gallium lỏng và các ion, nhóm nghiên cứu đã tạo ra một vật liệu mỏng, có thể gập lại và cho phép tích hợp chặt chẽ các bản mạch lên đó. Ngay bây giờ, nhóm nghiên cứu đang xem xét áp dụng những tiến bộ này vào lĩnh vực quân sự nhưng họ cho biết công nghệ này còn có nhiều tiềm năng trong các lĩnh vực khác. Ví dụ, nó có thể dùng để theo dõi tình trạng của các cây cầu hoặc cung cấp thông tin phản hồi về các hoạt động thể thao.

Công nghệ này một khi được thương mại hóa sẽ mang đến rất nhiều thay đổi cho lĩnh vực sản xuất các thiết bị điện tử tiêu dùng, hiện tại chúng ta đã thấy chất liệu linh hoạt này trên một số thiết bị đeo. Trong tương lai, với vật liệu này người ta có thể chế tạo ra những chiếc điện thoại hay máy tính bảng mà khi cuộn tròn lại như vòng đeo tay hoặc quả bóng cũng không ảnh hưởng đến tính năng của thiết bị.