Ra mắt mùa hè năm ngoái, iPhone đã tạo được một cuộc cách mạng khi đưa ra một thiết kế mới, màn hình cảm ứng rộng, ít phím bấm. Chiếc điện thoại này không chỉ thu hút sự chú ý của người dùng và giới truyền thông mà cả các nhà sản xuất điện thoại lớn, những đối thủ lăm le muốn "hất cẳng" iPhone.

Mặc dù chưa ra mắt, những đối thủ tiềm năng của iPhone đã bắt đầu lộ diện. Dưới đây là 3 sản phẩm demo mới nhất, trình diễn tại MWC 2008, được xem là "sát thủ" mới của iPhone.

Nvidia APX 2500

Mẫu điện thoại Nvidia APX 2500 tại MWC 2008. Ảnh: Cnews.

Nvidia đã tạo tiếng vang lớn tại MWC năm nay bằng việc giới thiệu bộ vi xử lý dành cho thiết bị di động có tên APX 2500. Mẫu điện thoại mà hãng giới thiệu tại hội nghị thu hút sự chú ý của người tham quan.

Nvidia APX 2500 có một giao diện thân thiện không kém iPhone, tuy nhiên màn hình lại lớn và rực rỡ hơn với tốc độ xử lý "ăn đứt" điện thoại của "Quả táo". Mặc dù là một mẫu thử nghiệm, nhưng Nvidia APX 2500 hứa hẹn một khi được chính thức sản xuất, sẽ cho ra những chiếc điện thoại có cấu hình "khủng" như camera 12 Megapixel, màn hình 3D, tốc độ xử lý video, duyệt web tương đương với máy tính. Bên cạnh đó, APX 2500 tích hợp nhiều kết nối hiện đại như HSDPA, GPS, điều mà người dùng iPhone đang thèm muốn.

Mẫu máy di động NEC N705iμ.

ICTnews - Hãng NEC giới thiệu chiếc di động N705iμ có độ dày chưa đến 1cm ứng dụng nền tảng hệ điều hành Linux cho các thiết bị di động của tập đoàn LiMo.

NEC N705iμ được thiết kế dạng mở gập, kích thước 105 x 49 x 9,8 mm với trọng lượng 98g. Máy có màn hình hiển thị 3 inch với độ phân giải 240 x 427 WQVGA và đồng hồ hiển thị bằng hệ thống đèn LED bên ngoài vỏ, một máy camera cảm biến ảnh 2 megapixel mang lại hình ảnh có chất lượng đẹp.

Máy hỗ trợ công nghệ 3G, kết nối HSDPA và thời lượng pin của máy cho phép đàm thoại liên tục trong 190 phút. Theo dự tính, chiếc di động này sẽ được phân phối bởi nhà cung cấp dịch vụ NTT DoCoMo tại Nhật. Chưa có thông tin chính xác về giá và ngày phân phối của sản phẩm.

Bước 2:Mỗi bo mạch chủ có số cổng và vị trí các cổng khác nhau nên bạn phải gỡ nắp phía sau của thùng máy tại vị trí tương ứng với cụm cổng ra trên bo mạch để thay thế bằng miếng kim loại có các lỗ trống chính xác với từng cổng ra (H.03). Sau đó bạn đưa nhẹ nhàng bo mạch chủ vào bên trong thùng máy. Đặt đúng vị trí rồi bắt vít để cố định bo mạch với thùng máy.

Bước 3:Lật mở khung nẹp khóa của đế gắn CPU trên bo mạch chủ lên (H.04), đặt CPU vào đế cắm. Khi CPU lọt hẳn và áp sát với đế cắm, bạn đẩy khung nẹp khóa xuống (H.05).

Lưu ý: các CPU mới hiện nay đều được khoá để đảm bảo rằng chúng chỉ có thể được gắn vào khe cắm theo một hướng, trên CPU có ký hiệu hướng mũi tên để bạn nhận diện và đặt chúng ngay góc được làm dấu ở đế cắm. Nếu bạn đặt sai vị trí này CPU sẽ không thể lọt vừa vặn vào đế cắm.