Nền tảng NDXP cũng là 1 trong 35 nền tảng số quốc gia được ưu tiên tập trung phát triển phục vụ chuyển đổi số, chính phủ số, kinh tế số, xã hội số. Có cơ quan chủ quản là Bộ TT&TT, nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia được xây dựng, phát triển phục vụ kết nối, tích hợp, chia sẻ dữ liệu giữa các hệ thống thông tin của các cơ quan nhà nước, doanh nghiệp, tổ chức.

Nền tảng giúp nâng cao chất lượng dịch vụ công cung cấp cho người dân và doanh nghiệp theo hướng lấy người dùng làm trung tâm, người dân và doanh nghiệp không phải cung cấp thông tin thủ công, nhiều lần cho cơ quan nhà nước; nâng cao hiệu quả của việc quản lý, chỉ đạo, điều hành dựa trên dữ liệu số thống nhất, tin cậy; tránh đầu tư trùng lặp, gây lãng phí trên quy mô toàn quốc; đồng thời mở ra cơ hội cho khu vực tư có thể khai thác dữ liệu của cơ quan nhà nước để tạo ra giá trị mới.

Trong kế hoạch năm 2022 triển khai các nền tảng chuyển đổi số quốc gia do Cục Tin học hóa chủ trì xây dựng và thúc đẩy, với nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia, Bộ TT&TT đã xác định rõ mục tiêu xây dựng nền tảng đáp ứng toàn bộ các nhu cầu kết nối, chia sẻ dữ liệu trong cơ quan nhà nước.

Một nhiệm vụ trọng tâm trong năm 2022 là kết nối giữa hệ thống thông tin đất đai của địa phương với hệ thống thông tin một cửa điện tử, cổng dịch vụ công của địa phương, cổng trao đổi thông tin liên thông thuế của Tổng cục Quản lý đất đai (Bộ TN&MT).

Chỉ tiêu cần đạt vào tháng 6/2022 là 30 địa phương đưa vào sử dụng kết nối giữa hệ thống thông tin đất đai của địa phương với hệ thống thông tin một cửa điện tử, cổng dịch vụ công của địa phương, cổng trao đổi thông tin liên thông thuế của Tổng cục Quản lý đất đai; qua đó giúp người dân thực hiện thủ tục hành chính liên quan đến đất đai có thể nộp hồ sơ, tra cứu trạng thái xử lý, trả kết quả tại một nơi được kịp thời, chính xác; đồng thời giúp cán bộ xử lý hồ sơ không phải nhập dữ liệu trên các phần mềm khác nhau. Tổng cục Quản lý đất đai có thể quản lý tập trung, thống nhất thông tin biên nhận hồ sơ, giao dịch đất đai và kết quả xử lý hồ sơ trên cả nước.

Về lộ trình, dự kiến từ đầu tháng 3 đến hết tháng 6/2022 sẽ hoàn thành kết nối, đưa vào sử dụng chính thức tối thiểu 8 địa phương/tháng. Bên cạnh đó, dự thảo Quyết định của Thủ tướng Chính phủ ban hành Quy chế quản lý, vận hành, sử dụng và bảo đảm an toàn, an ninh mạng cho Nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia sẽ được trình vào cuối tháng 5.

Trước đó, vào đầu tháng 3, để thúc đẩy kết nối, chia sẻ dữ liệu số giữa các cơ quan nhà nước, Bộ TT&TT đã hướng dẫn các bộ, ngành, địa phương cách thức kết nối và chia sẻ dữ liệu thông qua Nền tảng NDXP. Hướng dẫn này nhằm giúp cho việc kết nối, chia sẻ dữ liệu giữa hệ thống thông tin của các cơ quan nhà nước được thống nhất, tối ưu, thuận tiện cho việc quản lý, vận hành, duy trì, bảo đảm an toàn thông tin mạng các kết nối trên quy mô toàn quốc.

Theo số liệu của Bộ TT&TT, đến cuối năm 2020, đã có 22/22 bộ, cơ quan ngang bộ và 63/63 tỉnh, thành phố trực thuộc trung ương đã có Nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu cấp bộ, tỉnh (LGSP) và kết nối với Nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia, đạt tỷ lệ 100%. Tổng số hệ thống đã kết nối với NDXP là 220 hệ thống thông tin của 90 cơ quan, đơn vị, trong đó có 85 LGSP của bộ, ngành, địa phương, 7 cở dữ liệu và 9 hệ thống thông tin có quy mô, phạm vi từ trung ương đến địa phương.

Tính đến ngày 23/3, tổng số giao dịch thực hiện qua nền tảng NDXP trong tháng 3 đã là gần 48 triệu, tăng hơn 18 lần so với cùng kỳ tháng 3 năm ngoái; tổng số giao dịch qua NDXP trong quý I/2022 là trên 134,5 triệu, tăng 24 lần so với quý I/2021; trung bình hàng ngày có hơn 1,5 triệu giao dịch thực hiện thông qua nền tảng này.

Vân Anh

Mỗi ngày có hơn 758.000 giao dịch qua Nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia

Trong tháng 2, số giao dịch được thực hiện qua Nền tảng tích hợp, chia sẻ dữ liệu quốc gia (NDXP) là hơn 18,2 triệu, tăng hơn 22 lần so với cùng kỳ năm ngoái; trung bình hàng ngày có khoảng 758.577 giao dịch thực hiện qua nền tảng này.

Tấm wafer dùng để khắc và tạo ra chip bán dẫn. Ảnh: New York Times.

Tuy có kích thước rất nhỏ, chip bán dẫn được tạo ra tại những cơ sở khổng lồ với nhiều công nghệ tiên tiến, chiều dài bằng 4 sân bóng đá. Đây là các chi tiết đáng chú ý trong quy trình sản xuất chip tại nhà máy.

Hệ thống khắc, đóng gói chip

Qua từng năm, các nhà sản xuất tìm cách đưa nhiều bóng bán dẫn hơn lên tấm silicon có cùng kích thước. Để đáp ứng công nghệ luôn phát triển, các nhà máy chip cần hàng tỷ USD để xây dựng, một khoản tiền khổng lồ với các công ty nhỏ.

Ngoài chi phí xây dựng và trang thiết bị, các công ty phải đầu tư quy trình chế tạo, tách chip từ tấm bán dẫn (wafer) kích thước lớn, còn gọi là fabricate. Đó là lý do các nhà máy bán dẫn được gọi là "fab".

Theo New York Times, những cỗ máy khổng lồ sẽ thiết kế chip trên từng wafer, sau đó dùng phương pháp khắc và lắng đọng hơi hóa học để tạo và kết nối các bóng bán dẫn. Tại nhà máy của Intel, tối đa 25 wafer được di chuyển và xử lý cùng lúc trong các hộp nhựa chuyên dụng.

Cỗ máy dùng để xử lý wafer. Ảnh: New York Times.

Xử lý wafer trải qua hàng nghìn bước trong tối đa 2 tháng. TSMC, đối thủ lớn của Intel đang vận hành các nhà máy "gigafab" với 4 dây chuyền sản xuất trở lên.

Dan Hutcheson, Phó chủ tịch công ty ty nghiên cứu thị trường TechInsights cho biết mỗi nhà máy "gigafab" của TSMC có thể xử lý hơn 100.000 wafer mỗi tháng. Trong khi đó, 2 nhà máy trị giá 10 tỷ USD đang được Intel xây tại Arizona có thể đạt công suất 40.000 wafer mỗi tháng tại từng cơ sở.

Sau khi xử lý, wafer được cắt thành những chip riêng biệt thông qua kỹ thuật có tên dicing. Chúng được bọc trong hộp nhựa, kết nối với bảng mạch hoặc hệ thống để thử nghiệm.

Đóng gói (packaging) cũng là lĩnh vực cạnh tranh mới do kích thước bóng bán dẫn ngày càng nhỏ. Để tăng sức mạnh, các công ty đã phát triển công nghệ xếp chồng hoặc nối các chip với nhau, giúp chúng hoạt động như một chip duy nhất. Intel hiện nay đã phát triển công nghệ đóng gói mới, có thể kết nối 47 chip độc lập thành một.

Những con chip riêng lẻ nằm trên cuộn trước khi tách ra để đóng gói. Ảnh: New York Times.

Sử dụng hơn 41 triệu lít nước mỗi ngày

Nhà máy chip cần được đảm bảo sạch sẽ hơn cả bệnh viện. Một hạt bụi không nhìn thấy bằng mắt thường cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ quy trình sản xuất. Do đó, mỗi cơ sở cần trang bị các hệ thống phức tạp để lọc không khí, điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm.

Cơ sở sản xuất cũng phải đảm bảo khả năng chống rung lắc, có thể khiến những cỗ máy đắt tiền hoạt động sai lệch. Do đó, phòng sạch tại nhà máy được xây dựng trên nền bê tông khổng lồ, trang bị các hệ thống giảm xóc đặc biệt.

Hệ thống điều phối khí và chất lỏng cũng rất quan trọng. Tầng cao nhất của một nhà máy Intel, ở độ cao 21 m trang bị hệ thống quạt khổng lồ để đưa không khí xuống phòng sạch ngay bên dưới. Trong khi đó, phía dưới phòng sạch là hàng nghìn máy bơm, máy biến áp, tủ điện, ống dẫn và máy làm lạnh (chiller) được kết nối với dây chuyền sản xuất.

Hệ thống dẫn nước, lọc khí tại nhà máy chip của Intel. Ảnh: New York Times.

Nhà máy chip sử dụng khá nhiều nước để làm sạch tấm wafer. Các nhà máy của Intel ở Arizona cần khoảng 41,6 triệu lít nước mỗi ngày từ đơn vị cấp nước tại địa phương. Khi có thêm nhiều nhà máy, lượng nước sử dụng hàng ngày sẽ tăng đáng kể. Sau khi sử dụng xong, nước được chuyển về các cơ sở xử lý do Intel tài trợ để phân phối cho hoạt động nông nghiệp.

Để xây dựng các nhà máy mới trong tương lai, Intel sẽ cần khoảng 5.000 công nhân xây dựng lành nghề trong 3 năm.

Dan Doron, Giám đốc Xây dựng của Intel cho biết công trình tại Arizona sẽ đào khoảng 890.000 m3 đất, đổ hơn 445.000 m3 bê tông và sử dụng 100.000 tấn thép để gia cố nền móng, nhiều hơn cả tòa nhà cao nhất thế giới Burj Khalifa tại Dubai (UAE).

(Theo Zing)

Intel ra mắt chip khai thác Bitcoin, cạnh tranh dòng chip đầu bảng

Tuy không có sức mạnh và hiệu suất vượt trội, dòng chip khai thác coin của Intel được kỳ vọng cải thiện tình hình khan hiếm linh kiện của thợ đào Bitcoin.