Cũng giống như các dòng điện thoại flagship trước đây của Samsung, Galaxy S9 sẽ dùng cả vi xử lý Qualcomm và Exynos, bao gồm cả Snapdragon 845 và Exynos 9810. Samsung có thể đanh sản xuất cả hai loại chip này.

Trong tuyên bố đưa ra hôm 30/11, đại gia công nghệ Hàn Quốc đã liệt kê một số tính năng của các vi xử lý 10nm FinFET 10LPP thế hệ thứ hai. Các vi xử lý này nhanh hơn 10% và tiết kiệm điện năng hơn 15% so với các vi xử lý 10nm 10LPE thế hệ đầu tiên, vốn được trang bị cho những mẫu điện thoại flagship 2017 của hãng, bao gồm cả Galaxy S8 và Galaxy Note 8. Samsung chế tạo cả Exynos 8895 và Snapdragon 835 sử dụng trong những thiết bị này.

Samsung hiện không tiết lộ những thiết bị nào sẽ dùng các chip công nghệ 10nm thế hệ mới của hãng. Tuy nhiên, công ty cho biết, các mẫu máy sử dụng công nghệ 10LPP dự kiến sẽ phát hành vào đầu năm sau và mở bán rộng hơn suốt cả năm.

Galaxy S9 được đồn sẽ ra mắt vào đầu năm 2018, có thể ngay tháng 1 tới đây. Một số nguồn tin rò rỉ nói, dòng smartphone này sẽ độc quyền chip Snapdragon 845 với số lượng giới hạn. Nếu các thông tin này chính xác, Samsung sẽ là nhà sản xuất smartphone duy nhất tiếp cận chip 10LPP vào đầu năm sau. Đó là những gì đã xảy năm nay với chip Snapdragon 835.

Theo Samsung, các vi xử lý 10nm mới sẽ được chế tạo tại dây chuyền sản xuất mới nhất của hãng thuộc nhà máy S3 ở Hwaseong, Hàn Quốc. Các vi xử lý 7nm cũng sẽ được sản xuất đại trà tại cơ sở S3.

Tuấn Anh(Theo BGR)

Samsung thay đổi lớn với cảm biến vân tay Galaxy S9

Cảm biến vân tay trên Galaxy S9 sẽ có thay đổi lớn. Điều này hứa hẹn đem tới những công nghệ hấp dẫn cho mẫu máy của Samsung.

Samsung tuyên bố vừa bắt đầu triển khai quy trình công nghệ 10nm FinFET thế hệ thứ hai vào sản xuất. Đây được coi là cách đại gia công nghệ Hàn Quốc ngầm thông báo, công ty hiện đã sẵn sàng sản xuất đại trà một trong những thành phần quan trọng nhất của Galaxy S9: vi xử lý Exynos thế hệ mới.

Cũng giống như các dòng điện thoại flagship trước đây của Samsung, Galaxy S9 sẽ dùng cả vi xử lý Qualcomm và Exynos, bao gồm cả Snapdragon 845 và Exynos 9810. Samsung có thể đanh sản xuất cả hai loại chip này.

Trong tuyên bố đưa ra hôm 30/11, đại gia công nghệ Hàn Quốc đã liệt kê một số tính năng của các vi xử lý 10nm FinFET 10LPP thế hệ thứ hai. Các vi xử lý này nhanh hơn 10% và tiết kiệm điện năng hơn 15% so với các vi xử lý 10nm 10LPE thế hệ đầu tiên, vốn được trang bị cho những mẫu điện thoại flagship 2017 của hãng, bao gồm cả Galaxy S8 và Galaxy Note 8. Samsung chế tạo cả Exynos 8895 và Snapdragon 835 sử dụng trong những thiết bị này.

Samsung hiện không tiết lộ những thiết bị nào sẽ dùng các chip công nghệ 10nm thế hệ mới của hãng. Tuy nhiên, công ty cho biết, các mẫu máy sử dụng công nghệ 10LPP dự kiến sẽ phát hành vào đầu năm sau và mở bán rộng hơn suốt cả năm.

Galaxy S9 được đồn sẽ ra mắt vào đầu năm 2018, có thể ngay tháng 1 tới đây. Một số nguồn tin rò rỉ nói, dòng smartphone này sẽ độc quyền chip Snapdragon 845 với số lượng giới hạn. Nếu các thông tin này chính xác, Samsung sẽ là nhà sản xuất smartphone duy nhất tiếp cận chip 10LPP vào đầu năm sau. Đó là những gì đã xảy năm nay với chip Snapdragon 835.

Theo Samsung, các vi xử lý 10nm mới sẽ được chế tạo tại dây chuyền sản xuất mới nhất của hãng thuộc nhà máy S3 ở Hwaseong, Hàn Quốc. Các vi xử lý 7nm cũng sẽ được sản xuất đại trà tại cơ sở S3.

Tuấn Anh(Theo BGR)

Samsung thay đổi lớn với cảm biến vân tay Galaxy S9

Cảm biến vân tay trên Galaxy S9 sẽ có thay đổi lớn. Điều này hứa hẹn đem tới những công nghệ hấp dẫn cho mẫu máy của Samsung.

SIM ghép "thần thánh" v2 xuất hiện trên thị trường từ khoảng hôm 19/11. Theo quảng cáo của các bên bán, SIM ghép "thần thánh" v2 có thể biến một chiếc máy lock thành máy quốc tế, sử dụng đầy đủ tất cả các tính năng mà không gặp bất cứ lỗi vặt nào.

Theo đó các lỗi thường gặp như *101#, iMessage, FaceTime, đầu số +84, chuyển vùng dữ liệu thậm chí sử dụng 3G, 4G/LTE đều được khắc phục bởi SIM ghép v2. Đối với loại máy từ nhà mạng Sprint trước thường hay gặp lỗi với SIM ghép thì trên thế hệ mới cũng được cam kết đã khắc phục được tất cả lỗi.

Giá bán lẻ của SIM ghép v2 dao động từ 200.000 đến 400.000 đồng trong đợt đầu đang lên cơn sốt và sau đó giảm dần về khoảng 100.000 đồng như thế hệ trước đã từng.

Mặc dù vậy chỉ sau khoảng 2 tuần thì đến nay SIM ghép v2 cũng đã bị vô hiệu hóa, nhanh chóng hơn SIM ghép trước, phiên bản mà Apple mất 6 tháng để vá lỗ hổng.

Hôm nay cộng đồng người dùng iPhone khóa mạng (iPhone lock) trên Facebook cảnh báo lẫn nhau hiện tượng SIM ghép mới thế hệ 2 (ver 2 hoặc v2) đã bị khóa giống như thế hệ SIM ghép trước cách đây 2 tháng. Theo đó, lời khuyên dành cho những người dùng SIM ghép v2 là để nguyên máy nếu đang sử dụng bình thường và không cập nhật iOS; đồng thời không thay đổi SIM nếu đang sử dụng 1 SIM cố định.

SIM ghép "thần thánh" v2 xuất hiện trên thị trường từ khoảng hôm 19/11. Theo quảng cáo của các bên bán, SIM ghép "thần thánh" v2 có thể biến một chiếc máy lock thành máy quốc tế, sử dụng đầy đủ tất cả các tính năng mà không gặp bất cứ lỗi vặt nào.

Theo đó các lỗi thường gặp như *101#, iMessage, FaceTime, đầu số +84, chuyển vùng dữ liệu thậm chí sử dụng 3G, 4G/LTE đều được khắc phục bởi SIM ghép v2. Đối với loại máy từ nhà mạng Sprint trước thường hay gặp lỗi với SIM ghép thì trên thế hệ mới cũng được cam kết đã khắc phục được tất cả lỗi.

Giá bán lẻ của SIM ghép v2 dao động từ 200.000 đến 400.000 đồng trong đợt đầu đang lên cơn sốt và sau đó giảm dần về khoảng 100.000 đồng như thế hệ trước đã từng.

Mặc dù vậy chỉ sau khoảng 2 tuần thì đến nay SIM ghép v2 cũng đã bị vô hiệu hóa, nhanh chóng hơn SIM ghép trước, phiên bản mà Apple mất 6 tháng để vá lỗ hổng.